Het nieuwe bindsysteem Duplo DBM-700 integreert niet-, stapel- en snijfuncties. De nieuwe machine van Duplo is zowel met digitale printtechnologie als offset te combineren. Duplo lanceert nieuw bindsysteem DBM-700
Het nieuwe bindsysteem Duplo DBM-700 integreert niet-, stapel- en snijfuncties. De nieuwe machine van Duplo is zowel met digitale printtechnologie als offset te combineren. » Volledige artikel




